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展會日期 | 2015-07-31 至 2015-08-02 |
展出城市 | 深圳 |
展出地址 | 深圳會展中心 |
展館名稱 | 深圳會展中心 |
主辦單位 | 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 |
展會說明 |
半導(dǎo)體制造及先進封裝技術(shù)包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù);LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。封裝測試設(shè)備包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試; 點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等。半導(dǎo)體制造設(shè)備包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作;藍寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。 子系統(tǒng)、零部件及材料:包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等;質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料;LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。 |
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