高精度機床的未來市場前景廣闊
實現(xiàn)超精密加工，就需要高于加工精度O.OIum以下的精度測量技術和監(jiān)控技術，就需要高精度加工機床和相應的抗熱、抗振特性。
高精度機床必須有極高的回轉精度，其主軸的結構必須簡單又便于加工，許多國家普遍采用空氣靜壓軸承的主軸結構來提高回轉精度，的空氣靜壓軸承，當轉速為534r/8時，徑向跳動量僅為0.05t.an，軸向竄動量在0.01um以內。除此而外，移動破碎站實現(xiàn)超精密加工尚需要鋒利的刀具和精確的對刀和微量進給、微量進刀機構。刀具的鋒利程度以刀刃的刃口圓角半徑p的大小來表示，刀具的』D與刀片材料的晶體微觀結構有關，單晶體金剛石刀具的10可達到0.005um，并且硬度、耐磨性極高。是實現(xiàn)鏡面車削的理想刀具材料之一。其它新型刀具材料如聚晶立方氮化硼、應用涂層硬質合金等也在開發(fā)采用。
實現(xiàn)微量進給的機構的種類不少，為用于電子顯微鏡試片切片機的熱膨脹微量進給機構。試件1被夾持在由鎳鋼制成的主軸7的左端，主軸的右端由止推軸承頂住，外圍有加熱線圈8。當線圈8通電后，主軸7受熱伸長，因主軸的右端為固定端，其伸長向左方向。當試件1向前送進一個試片的厚度后，電磁鐵3斷電，刀具2向上抬起，制砂機切下很薄的試片，電磁鐵3通電，刀具2復位即退刀。控制加熱時間（加熱量與位移成正比）．進給量在0.05～O,01um內變化。
在微細加工中，利用高速鋼鉆頭可鉆孔最小直徑為0.04mm，利用特種微細鉆頭鉆孔最小直徑可達2.5um，例如一種帶皮帶輪的鉆頭，以鉆頭本身為主軸并采用V形軸承支承，鉆孔直徑可達2.5～12.5um。
在微細加工中光刻加工是其主要加工方法之一，它也屬于特種加工方法。光刻加工可分為兩個階段：第一階段為原版制作，生成工作原版或工作掩膜，為光刻時的模板；第二階段為光刻。
光刻過程分為涂膠、曝光、顯影與烘片、刻蝕、剝膜與檢查等工作。
光刻又稱光刻蝕加工或刻蝕加工，簡稱刻蝕，主要是制作由高精度微細線條所構成的高密度微細復雜圖形。
貝爾實驗室中開創(chuàng)了一項稱之為SCALPEL的新電路板制片技術，它使用了電子束曝光來刻版，刻劃線只有250個原子寬度，或者說是0.08．um這樣可使每個芯片上的晶體管的數(shù)