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在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，裝備制造無疑身處該鏈條的前端，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)。中國(guó)芯的強(qiáng)大，離不開芯片裝備制造業(yè)的強(qiáng)大。現(xiàn)在“中國(guó)芯片進(jìn)口費(fèi)用超過石油”已成為事實(shí)。然而少有人洞察到，高精尖裝備的缺乏，其實(shí)才是卡住中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的厄運(yùn)之手，而資金困境又是厄運(yùn)之手的手中“王牌”。
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有技術(shù)有訂單仍陷入泥沼
與國(guó)際巨頭相比，中國(guó)集成電路裝備制造企業(yè)的數(shù)量少、普遍規(guī)模小，甚至是微型企業(yè)。在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備十強(qiáng)排行榜上，中微半導(dǎo)體、上海微電子裝備有限公司、盛美半導(dǎo)體榜上有名，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。更為重要的是，這些企業(yè)在技術(shù)上各有特色，或是緊緊追趕國(guó)際主流水平，或是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來說，它們顯得彌足珍貴。
睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱睿勵(lì)）是一家在光學(xué)測(cè)量設(shè)備領(lǐng)域成功突圍國(guó)際壟斷，并擁有自主核心技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，其檢測(cè)設(shè)備已挺進(jìn)一流國(guó)際客戶的大生產(chǎn)線。其研發(fā)的薄膜及OCD設(shè)備、光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備、電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備三類檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品，在技術(shù)上全部對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭美國(guó)科磊公司，劍指50億美元的細(xì)分市場(chǎng)。
然而，2018年春，當(dāng)我們走進(jìn)睿勵(lì)，卻看到這里的生產(chǎn)停滯了，研發(fā)也無法繼續(xù)，海外員工已經(jīng)有好幾個(gè)月沒有領(lǐng)到工資。睿勵(lì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前睿勵(lì)前期研發(fā)的產(chǎn)品已經(jīng)獲得了市場(chǎng)大訂單，但苦于沒有資金而無法生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，如果睿勵(lì)因此倒閉，團(tuán)隊(duì)解散，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)在該檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)處于空白而受制于國(guó)外企業(yè)。而中國(guó)集成電路高精尖裝備的制造剛有突破，又可能陷入泥沼。
上下游聯(lián)動(dòng) 共同成長(zhǎng)
資金是制約我國(guó)集成電路高精尖裝備制造發(fā)展的一個(gè)重要原因，中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)尹志堯說，集成電路裝備的技術(shù)門檻高、投資額巨大。國(guó)外龍頭廠商有相當(dāng)體量的營(yíng)收支撐后續(xù)的研發(fā)，美國(guó)應(yīng)用材料每年的研發(fā)投入高達(dá)十億美元以上，這樣的大手筆，令國(guó)內(nèi)企業(yè)既艷羨又焦慮。雄厚而持續(xù)的資金作為支撐，集成電路裝備制造企業(yè)才能有足夠的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也才能生產(chǎn)出高精尖裝備。
對(duì)于中國(guó)的集成電路設(shè)備制造企業(yè)來說，依賴政策基金輸血是不夠的。如果忽視了市場(chǎng)盈利能力和引入社會(huì)資金，常會(huì)遺憾錯(cuò)過發(fā)展的窗口期。相比之下，上海微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱上微）在研發(fā)生產(chǎn)中抓住市場(chǎng)機(jī)遇盈利的策略，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展保留了火種。集成電路封裝使用的光刻機(jī)，并不需要很高的精度，達(dá)到1—2微米就可以使用，上微研發(fā)制造的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)80%以上。
解決我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高精尖裝備缺乏的問題，資金是企業(yè)難以回避的問題。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)建議，一方面需要從國(guó)家到地區(qū)構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基金體系，并建立社會(huì)資本進(jìn)入企業(yè)的暢通渠道；另一方面企業(yè)自身要采用靈活經(jīng)營(yíng)策略，盡快完成從輸血到造血的轉(zhuǎn)變。
此外，從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)上看，半導(dǎo)體業(yè)的并購整合是大勢(shì)所趨，也是解決資金問題的途徑之一。睿勵(lì)在等待著解鎖困局的蹊徑。尋求收購合并曾是一個(gè)可以期待的選項(xiàng)。但是，如何讓國(guó)資、民資、外資在整合并購中相互合作，逐步由單點(diǎn)、單個(gè)設(shè)備向生產(chǎn)線成套設(shè)備發(fā)展，這對(duì)于產(chǎn)業(yè)主管部門和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者來說，都是一個(gè)艱巨挑戰(zhàn)。
集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)石瑛說：“國(guó)內(nèi)集成電路制造材料企業(yè)更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的互動(dòng)，只有下游用戶給了機(jī)會(huì)，上游的材料企業(yè)才有成長(zhǎng)的可能。”
上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)原副秘書長(zhǎng)王龍興認(rèn)為，“中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)走到了需要通過創(chuàng)新和整合來支撐發(fā)展的時(shí)代，這就需要中國(guó)在產(chǎn)業(yè)體制機(jī)制上有所突破。”要改變高精尖裝備的缺乏問題，集成電路裝備制造企業(yè)除了自身聯(lián)合外，還要與上下游聯(lián)合，將零部件供應(yīng)商和用戶拉入產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟中，由政府推動(dòng)建立3—5年的裝備制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。
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