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　　與“術業(yè)有專攻”，針對某一具體應用、領域而設計的專業(yè)芯片不同，一枚指甲蓋大小的萬能芯片，只要經過軟件改寫和編程，就能在高精尖醫(yī)療設備、工廠里的大型工業(yè)控制儀器、絢麗的巨型顯示屏驅動等不同的行業(yè)系統(tǒng)中靈活“跨界”，充當其“大腦”。昨日從中關村管委會了解到，我國首枚自主研發(fā)的高性能萬能芯片已正式上市。

　　在芯片界，“萬能芯片”一直以其適用領域廣泛、研制門檻高而成為“武林高手”們爭相比拼的重鎮(zhèn)。從上世紀七十年代起，三星、摩托羅拉等全球60多家頂級科技公司陸續(xù)投入攻關“萬能芯片”的項目。時隔數年，少則投入了8000萬美元，多則花費數億美元在萬能芯片項目上，但全都無果而終。

　　那萬能芯片研發(fā)究竟難在哪？萬能芯片研制方、京微雅格創(chuàng)始人劉明做了個通俗有趣的比喻：如果把研制芯片比作當木匠，那么做專業(yè)芯片，只需要這名木匠能夠看圖選材、熟練使用斧鋸刨鉆等工具，就能做出像樣的產品來；而做萬能芯片，則需要一個“超級木匠”，不僅能夠自己畫圖設計，還要自己會制造各種市場上買不到的斧鋸刨鉆等工具。

　　“2010年我們就已經發(fā)布了國內首枚自主研發(fā)的萬能芯片，不過最新發(fā)布的首枚高性能萬能芯片，其數據處理的性能已經比幾年前翻了好幾番。”京微雅格相關負責人介紹。以醫(yī)療器械行業(yè)為例，幾年前他們推出的入門級萬能芯片，能夠用在便攜式血壓計等小型設備上，而如今推出的高性能萬能芯片，已經可以在CT機這樣高數據處理需求的龐然大物上發(fā)揮關鍵作用。

　　相比性能一般的萬能芯片，研發(fā)一枚高性能的萬能芯片，可絕不僅僅是把芯片的每個組成部分采用先進配置、進行簡單拼接后就能完成。一枚萬能芯片由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等多個部分組成，當每部分都采用主流市場上最先進的配置，才能合力拼出一個能力超強的“變形金剛”。

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我國首枚自主研發(fā)的高性能萬能芯片正式上市