反光材料鎳板切割用慢走絲 臺(tái)灣進(jìn)口慢走絲 焦作慢走絲

機(jī)械規(guī)格       V2000

1.機(jī)床水槽尺寸.................... 2650x900X500 mm

2.*大工件尺寸..................... 2500x700X345 mm

3.工作臺(tái)*大承重................... 2500kg

4.五軸四聯(lián)動(dòng)五軸伺服回授控制...... 四軸同動(dòng)

5.XYZ行程(X x Y x Z).............. 2000*450*350 mm

6.UV行程......................... 160*160 mm

7.錐度加工控制角度................ +/-30度(廣角噴嘴)100mm

8.加工零件*大高度................. 345mm

9.電極絲直徑范圍.................. 0.2~0.33mm

10.電極絲張力范圍................. 300g~2200g

11.電極絲進(jìn)給速度................. 0~250mm/sec

12.*大切割速度.................... 170mm² /min

13.*佳加工粗糙度.................. Ra≦ 0.7um

14.定位精度測(cè)量規(guī)準(zhǔn)............... ISO14137 或 GB/T 19361-2003

15.平均定位誤差................... +/-5um以下

16.平均重復(fù)定位誤差............... +/-5um以下

17.平均反向定位誤差............... +/-8um以下

18.*佳加工工件尺寸精度............ 單邊+/-5um以內(nèi)

19.機(jī)床重量....................... 7800kg

20. 水過(guò)濾系統(tǒng)容量................ 2500L

21.機(jī)床占地面積(W x D x H) ....... 3135*5260*2200mm

臺(tái)灣精呈科技股份有限公司，位于臺(tái)灣臺(tái)中市，公司設(shè)計(jì)，生產(chǎn)、制造的高精度，高可靠性的線切割機(jī)臺(tái)，有完整之研發(fā)、生產(chǎn)、制造、售后服務(wù)體系，更有控制器自行研發(fā)之能力。

機(jī)械特性

采用日本高精密機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及底座高剛性鑄件設(shè)計(jì)，采用有限元素分析設(shè)計(jì)機(jī)器本體，配合支柱(RIB)設(shè)計(jì)來(lái)承載立柱，降低鑄件應(yīng)力所造成的變形，以達(dá)到高精密的基本要素。

1.下伸臂的水冷卻可避免放電的熱度造成的熱膨脹，因而增進(jìn)切割精密度。

2.不銹鋼工作臺(tái)面，硬度達(dá)到HRC50?。

3.反應(yīng)靈敏的AC伺服馬達(dá)伺服系統(tǒng)，提供切割的精度保證。

4. 加大機(jī)臺(tái)基座跨距設(shè)計(jì)，提高機(jī)械精度。

5. 設(shè)計(jì)堅(jiān)固的U/V軸鑄件提供穩(wěn)定的切割精度

數(shù)控系統(tǒng)

精呈慢走絲采用Windows XP-e系統(tǒng), Win XP為大家所熟悉、操作方便、友善的圖形化人機(jī)接口未來(lái)CAD/CAM及3D顯示擴(kuò)充性佳，性能穩(wěn)定，可使用觸控屏幕及鼠標(biāo)和按鍵皆可,全世界大廠如沙迪克、三菱等皆使用WINDOWS XP系統(tǒng),精呈可完全與世界大廠接軌競(jìng)爭(zhēng)。英特爾賽揚(yáng)Celeron 處理器,工業(yè)用 CPU,此CPU特點(diǎn)為速度快，并可多功處理，更快速穩(wěn)定，加工中仿真其它程序，因?yàn)椴蓛?nèi)存分功技術(shù)，加工可正常進(jìn)行并快速仿真其它程序。