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硅片小孔激光加工單晶硅異形切割晶圓盲槽定制

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品 牌: 華諾激光 
單 價: 10.00元/件 
起 訂: 10 件 
供貨總量: 100000 件
所在地: 天津
有效期至: 長期有效
最后更新: 2022-11-21 08:51
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產(chǎn)品詳細說明
 硅片小孔激光加工單晶硅異形切割晶圓盲槽定制

激光精密切割打孔事業(yè)部,引進紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先*進*激光源,公司能夠針對各種不同的金屬材質進行激光精密切割打孔加工,例如不銹鋼304,不銹鋼316L, 銅,鋁,鈦合金,鎢鋼,各類合金材料,熱處理后金屬材料,高硬度材料,金屬導電材料均可加工。尼龍,ABS,pi膜、聚酰亞胺、云母片等塑料材料鉆孔。厚度從0.013mm—2.0mm,公差最小可控制在±0.005mm,可應用于電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應用元件等行業(yè)。

硅片激光加工設備的應用:

激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計算機控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進行曲線及直線圖形切割。

硅片的分類:

硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。

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