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2017年LED行情整體向上 產(chǎn)業(yè)鏈供求前緊后松

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2017-02-21??來源:中國機(jī)電產(chǎn)品交易網(wǎng)??作者:邢學(xué)海
核心提示: “2017年的LED產(chǎn)業(yè)迎來了一輪新的機(jī)會,整體行情向上是大概率事件?!备吖ED董事長張小飛博士昨日在高工LED春茗會上表示,企業(yè)都很關(guān)心今年的行業(yè)走勢,也有人很擔(dān)心。
  “2017年的LED產(chǎn)業(yè)迎來了一輪新的機(jī)會,整體行情向上是大概率事件。”高工LED董事長張小飛博士昨日在高工LED春茗會上表示,企業(yè)都很關(guān)心今年的行業(yè)走勢,也有人很擔(dān)心。

2月18日,由高工LED主辦的“2017年高工LED春茗會”在深圳青青世界舉行,來自華燦光電、三雄極光、鴻利智匯、木林森、明微電子、健森科技、炫碩光電、茂碩電源、中科芯源、晶科電子等30多位LED產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)高層共聚一堂,共同探討交流2017年LED產(chǎn)業(yè)行情走勢和供需關(guān)系走向。

伴隨著 2016 年的供應(yīng)鏈價格上漲潮,在國家持續(xù)推動供給側(cè)改革的大背景下,LED行業(yè)在2017年開年依然“沉陷”于上漲周期。未來幾年 LED 產(chǎn)業(yè)仍會受到一定影響,并加速倒逼供應(yīng)鏈淘汰低端產(chǎn)能。

芯片供應(yīng)上半年仍趨緊,下半年或緩解

現(xiàn)在LED芯片行業(yè)格局慢慢的比較清晰了,2015、2016年,格局基本已經(jīng)確定。目前大部分封裝企業(yè)所使用的芯片,基本上就是來自于那么幾家主流芯片廠。

同時,龍頭企業(yè)將憑借穩(wěn)定的客戶和較強(qiáng)的議價能力,進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)控制力,從而形成了穩(wěn)定的行業(yè)競爭格局。

“LED外延芯片行業(yè)的半導(dǎo)體屬性越來越清晰。未來,規(guī)模放量仍在很長一段時間內(nèi)主導(dǎo)市場。技術(shù)和制造效率提升也會成為企業(yè)縮減成本并提高利潤的重要砝碼。”華燦光電副總裁邊迪斐表示:“2017年,我們會繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)年底能達(dá)到130萬片左右。其中,義烏新工廠的產(chǎn)能估計(jì)會在今年六七月份左右釋放。”

目前,幾家LED芯片大廠的訂單量都非常大,整體仍然呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。上半年LED芯片產(chǎn)能還是會比較緊張,主要是上半年可以釋放出來的有效芯片產(chǎn)能并不是很多。

這也造成了芯片廠在今年一開年就宣布部分產(chǎn)品繼續(xù)漲價。

隨著LED下游應(yīng)用不斷拓展以及市場滲透率逐步提升,具有高附加值的照明、小間距顯示、車用LED等新興市場將給行業(yè)帶來增量空間。

加上眾多經(jīng)營不善的小型芯片企業(yè)由于競爭力不足等原因,大部分已經(jīng)退出市場。同時,由于過去兩年,芯片企業(yè)對市場預(yù)估趨于保守,擴(kuò)產(chǎn)步伐放慢,造成去年的產(chǎn)能準(zhǔn)備不足。

相比于封裝和照明環(huán)節(jié),LED外延芯片環(huán)節(jié)的新建產(chǎn)線的量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)時間相對較長,從而造成從投資到產(chǎn)能釋放要經(jīng)歷一個周期。

去年下半年開始,LED外延芯片廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張已經(jīng)開始。因此樂觀預(yù)計(jì)今年下半年芯片的供應(yīng)局面會得到一定程度的緩解。

作為核心的設(shè)備,MOCVD廠商的業(yè)績變化也體現(xiàn)了這一點(diǎn)。作為全球MOCVD兩大巨頭之一,Veeco去年四季度財(cái)報比市場預(yù)期得好,除了受惠于歐司朗打造中的超大LED產(chǎn)線外,在先進(jìn)封裝應(yīng)用市場的切入,以及MOCVD產(chǎn)品線因應(yīng)市場新局的調(diào)整,是主要因素。

驅(qū)動IC供貨緊張,封裝持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

同樣具有半導(dǎo)體行業(yè)特性的還有LED驅(qū)動IC行業(yè)。

2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)原材料多有上漲,存儲、芯片兩個大宗因?yàn)樾枨蟀胃叨霈F(xiàn)大面積缺貨。2017年生產(chǎn)鏈晶圓廠庫存處于低位水平,各大廠商紛紛補(bǔ)充庫存水位。另外,由于臺積電、聯(lián)電、美光、中芯等半導(dǎo)體大廠正在極力擴(kuò)大產(chǎn)能,半導(dǎo)體硅晶圓市場供給持續(xù)吃緊。

再加上LED照明終端市場需求增長快速,從而造成依靠傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓代工廠的LED驅(qū)動IC產(chǎn)能緊張。

明微電子董事長王樂康表示,驅(qū)動IC產(chǎn)品目前供不應(yīng)求,還存在很大的缺口?,F(xiàn)在,我們也開始在內(nèi)地投資設(shè)廠,增加產(chǎn)能。

而對電源廠商來說,除了驅(qū)動IC的供求緊張,來自其他原材料的持續(xù)漲價也是最大的不確定風(fēng)險因素。

今年物料上漲對于小功率電源是個很大的考驗(yàn),PCB以及其他材料價格上漲,整體計(jì)算下來電源成本上漲了15%左右。

原材料漲價的還有封裝環(huán)節(jié),也間接帶動了封裝企業(yè)接連幾輪的產(chǎn)品價格上調(diào)。作為國內(nèi)白光LED封裝的巨頭之一,鴻利智匯在應(yīng)對原材料價格不穩(wěn)定方面有著更長遠(yuǎn)的準(zhǔn)備。

除了常規(guī)的擴(kuò)產(chǎn)提升規(guī)模效應(yīng)的手段,鴻利智匯提出了對供應(yīng)商的一些建議,企業(yè)要靠內(nèi)功來消化外部不利因素,就必須在供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)上下功夫。

比如產(chǎn)線自動化、傳統(tǒng)材料與設(shè)備的生產(chǎn)效率,提升設(shè)備的維護(hù)效率等等方面,對于目前的封裝廠商的內(nèi)部生產(chǎn)成本控制來說,都是非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。

照明市場穩(wěn)中上升,大家拼耐力

“2016年,LED行業(yè)的冬天不太冷,2017年的春天好像也并不太暖。2016年算是一個行業(yè)周期的谷底,2017年會更好,向上行情明顯。”三雄極光副總經(jīng)理林巖表示, “對制造業(yè)來說,品質(zhì)和價格是永恒的主題。”

低端一定低價,但低價卻不一定低質(zhì)。三雄極光對此有很清晰的認(rèn)識,他們要從成本和研發(fā)上找利潤,“成本上沒有一絲贅肉”、高性價比是他們的追求。

2017年市場競爭又將回到規(guī)?;偁幍膽B(tài)勢,和2015年、2016年相比行業(yè)沒有那么浮躁,不再受到太多外圍因素的干擾。

相比于傳統(tǒng)照明時代的“各守一方”,由于LED產(chǎn)品的特性,共性化的產(chǎn)品平臺的優(yōu)勢,使得LED照明企業(yè)的全品類產(chǎn)品策略成為主流。

LED替代類光源滲透率將在2018年左右達(dá)到頂峰,但燈具市場可能是LED照明的下一個增長點(diǎn)。

截止2016年底,全球照明LED滲透率只有30%左右,還有很大的市場空間。LED照明企業(yè)從傳統(tǒng)的光源產(chǎn)品向燈具產(chǎn)品以及智能化產(chǎn)品轉(zhuǎn)型將是大勢所趨。

木林森市場總監(jiān)孫少峰表示:“2017年,我們就像長跑一樣,企業(yè)之間拼的是耐力。”
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