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工信部:推動(dòng)我國芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2019-10-09
核心提示:機(jī)電;機(jī)電產(chǎn)品;電子電器;機(jī)電政策;行業(yè)資訊;市場(chǎng)行情
        2019年10月8日,工信部在其官網(wǎng)上公開了《關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類256號(hào))提案答復(fù)的函》,其中指出,下一步,工信部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展,推動(dòng)我國芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā),推動(dòng)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

   工信部在函中指出,為解決工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關(guān)鍵性技術(shù)問題,工信部等相關(guān)部門積極支持工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。2017年,工信部部推出“工業(yè)強(qiáng)基IGBT器件一條龍應(yīng)用計(jì)劃”,針對(duì)新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領(lǐng)域,重點(diǎn)支持IGBT設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設(shè)備制造等環(huán)節(jié),促進(jìn)IGBT及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

   工信部還指導(dǎo)湖南省建立功率半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè),整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,協(xié)同攻關(guān)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)。工信部指導(dǎo)中國寬禁帶半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖(2018-2030)》,引導(dǎo)我國IGBT行業(yè)技術(shù)升級(jí),推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

   工信部表示,近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長足進(jìn)步,但是核心技術(shù)受制于人的局面仍然沒有根本改變,急需加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān),保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。在當(dāng)前復(fù)雜的國際形勢(shì)下,工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發(fā)展滯后將制約我國新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,進(jìn)而影響國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
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