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LED產(chǎn)品和技術(shù)2014年不斷更新，但應(yīng)用還處于研發(fā)和試驗階段，如植物照明，一些新興的領(lǐng)域剛剛起步，無可見光通信。預(yù)計2015年，隨著技術(shù)的積累以及爆發(fā)，這些技術(shù)和產(chǎn)品將會進入技術(shù)成熟和市場應(yīng)用廣泛的階段。本篇，我們就來看一下2015年比較熱門的技術(shù)將會有哪些進展。
芯片、封裝及其應(yīng)用
從LED照明技術(shù)的發(fā)展來看，首先可以從三個方面講起：芯片、封裝、應(yīng)用等層面技術(shù)。
芯片：隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現(xiàn)在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展，這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本，且目前已有許多照企往這方面發(fā)展。
另外，LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動力，而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)（LLO）和新型鍵合技術(shù)仍將在較長時間內(nèi)占統(tǒng)治地位。
封裝：芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數(shù)及廣色域?qū)⑹俏磥矸庋b工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導(dǎo)電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發(fā)重點，在過去的2014年，縱觀各大照明展也COB封裝技術(shù)也是隨處可見，并非觸不可及。同時，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷，而結(jié)合兩者優(yōu)點的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運而生。
另外，在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應(yīng)用在今后將會得到廣泛普及。還有就是新材料在封裝中的應(yīng)用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應(yīng)用。
應(yīng)用：目前應(yīng)用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學(xué)設(shè)計與新型光學(xué)材料應(yīng)用等手段實現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時并保證產(chǎn)品性能。但在將來，LED照明應(yīng)用廠家將重點關(guān)注：基于應(yīng)用場景要求的可互換LED光引擎技術(shù)；基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的LED智能照明系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù)；基于可靠性設(shè)計的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內(nèi)保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發(fā)；基于大面積高效漫射擴散板技術(shù)的燈具開發(fā)；在線光環(huán)境體驗的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務(wù)系統(tǒng)等方面。
此外，傳統(tǒng)照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設(shè)計的，尺寸固定。而LED照明燈具的特點是：燈具形狀自由，外觀創(chuàng)意；燈具尺寸自由，大小靈活，燈具位置自由，安裝隨意。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。
“三無”產(chǎn)品的升級及趨勢
所謂“三無”產(chǎn)品：無封裝、無散熱、無電源，以這三者為首的技術(shù)方案或成為芯片封裝和配件企業(yè)未來競爭的焦點。
在2014年，無封裝產(chǎn)品見于各大封裝廠商展位，“無封裝”或革傳統(tǒng)封裝的命成為業(yè)內(nèi)討論的熱點。有業(yè)內(nèi)人士指出，“無封裝”或“免封裝”是一種歪稱，其實是“芯片級封裝”（ChipScalePackage）。現(xiàn)時，只有少個別的企業(yè)能做到無封裝，且目前無封裝產(chǎn)品能真正達到量產(chǎn)及應(yīng)用于市場的只是鳳毛麟角。
LED高溫發(fā)燙是燈具發(fā)生光衰、壽命縮短的直接原因，也是燈珠和相關(guān)電子器材不穩(wěn)定的根源，成為行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。而要解決好燈具的散熱問題，LED的生產(chǎn)成本又變相的會增加不少。在能夠保證LED正常工作以及壽命的前提下，提高光效以及減少因為散熱器件帶來的成本增加就成為燈具廠所考慮的重點?，F(xiàn)在LED的光熱轉(zhuǎn)化大概在30%左右，未來當(dāng)LED芯片及封裝工藝有了大幅提升，全部電能都能夠轉(zhuǎn)化為光能的時候，才是真正無散熱的時代。
無電源被認(rèn)為是“三無”產(chǎn)品中可行性最高的革命性改革技術(shù)，近年來被廣泛提起，但它的缺點明顯，高壓、頻閃等問題一直成為發(fā)展的瓶頸。目前去電源化的設(shè)計思路主要有AC—LED和HV—LED。AC—LED因其整流橋部分也是采用LED組合設(shè)計的，整流橋部分也是發(fā)光的一部分，它的優(yōu)點是體積可以設(shè)計得很小。可用交流電（AC）直接驅(qū)動發(fā)光的新一代特殊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)AC—LED光源生產(chǎn)技術(shù)的日趨成熟，將會開創(chuàng)LED照明技術(shù)的又一新紀(jì)元。而有企業(yè)利用極小體積的電容器嵌入其中，有效解決了去電源化頻閃的難題，或成為無電源一條可行的道路。
LED燈絲燈：市場才是檢驗產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)
LED燈絲燈在2014年也曾掀起一陣熱風(fēng)，一度成為業(yè)內(nèi)熱話。支持的一方以它作為主推產(chǎn)品，反對的一方甚至認(rèn)為它是行業(yè)的倒退。緣由于LED燈絲燈的價格相對較高、功率不能做大、光衰嚴(yán)重等問題突出，導(dǎo)致LED燈絲燈在接受市場檢驗的時候優(yōu)勢不明顯。
但從市場角度來看，LED燈絲燈隨著技術(shù)的發(fā)展降低了LED燈具成本，進而提升了LED燈具與傳統(tǒng)燈具的競爭優(yōu)勢，有利于LED照明進入普通家庭。LED燈絲燈的發(fā)展未必只是一陣熱風(fēng)，它的出現(xiàn)帶有一種革命性的意義，只要突破技術(shù)瓶頸，降低成本價格，將來對于LED照明領(lǐng)域的影響會逐漸增大，而且它符合一部分“懷舊”人群的需求，這部分的市場潛力十分可觀，將來會占領(lǐng)一部分的市場。
